Las placas CTCP (Computer To Conventional Plate) no son un reemplazo o una versión degradada de las planchas CTP, sino una forma derivada de la tecnología Computer to Plate (CTP), que utiliza planchas PS convencionales para la fabricación de planchas por computadora. Los fabricantes de placas CTCP suelen poder producir una amplia gama de especificaciones y tipos de planchas CTCP para satisfacer diferentes necesidades de impresión. Las especificaciones comunes de las placas CTCP incluyen 0,15 mm, 0,20 mm, 0,25 mm, etc., con diferentes opciones de personalización para los tamaños.
El proceso de producción de las placas CTCP incluye los siguientes pasos:
- Preparación de la plancha: Elija una placa PS de alta calidad como sustrato y asegúrese de que su superficie sea plana y libre de defectos.
- Proceso de recubrimiento: Recubrimiento de una capa de fotopolímero sobre la superficie de la plancha, que es la clave para la fabricación de placas CTCP. El proceso de recubrimiento requiere un control estricto de la cantidad de recubrimiento, la uniformidad y el grado de secado para garantizar que el fotopolímero se pueda adherir firmemente a la plancha.
- Procesamiento de exposición: Uso de equipo de fabricación de planchas directas por computadora para exponer la plancha recubierta con fotopolímero. Durante el proceso de exposición, una fuente de luz controlada por computadora expondrá con precisión la placa de acuerdo con un patrón predeterminado, de modo que el fotopolímero experimentará una reacción química bajo la acción de la luz.
- Revelado: la placa expuesta debe revelarse para eliminar la parte no expuesta del fotopolímero para formar el patrón y el texto deseados.
- Tratamiento posterior: después del revelado, es posible que también sea necesario secar, pulir y realizar otros tratamientos posteriores a la placa para mejorar su capacidad de impresión y durabilidad.
El control de calidad del fabricante de placas CTCP se lleva a cabo durante todo el proceso de producción, e incluye principalmente los siguientes aspectos:
- Control de la materia prima: garantizar que las materias primas, como la placa PS y el fotopolímero, cumplan con los estándares de calidad.
- Control del proceso: controlar estrictamente los parámetros operativos y las condiciones de recubrimiento, exposición, revelado y otros procesos para garantizar una calidad estable y confiable del producto.
- Mantenimiento del equipo: mantenimiento y reparación regulares del equipo de producción para garantizar que el equipo esté en buenas condiciones de funcionamiento.
- Inspección y pruebas: Se llevan a cabo inspecciones y pruebas estrictas durante el proceso de producción y antes de que los productos terminados salgan de la fábrica para garantizar que los productos cumplan con los estándares pertinentes y los requisitos del cliente.
Las placas CTCP tienen las siguientes ventajas sobre otras tecnologías de fabricación de placas:
- Menor costo: Dado que la placa CTCP adopta la placa PS tradicional como sustrato, el costo es menor en comparación con la placa CTP dedicada.
- Proceso simplificado: la tecnología de fabricación de placas CTCP simplifica los pasos de fabricación de películas y placas en el proceso de fabricación de placas tradicional y mejora la eficiencia de producción.
- Fácil de operar: el equipo de fabricación de placas CTCP es fácil de operar, fácil de dominar y usar.
- Buena compatibilidad: la placa CTCP puede ser compatible con el equipo y el proceso de impresión existentes, sin la necesidad de una transformación y actualización de equipos a gran escala.
- Protección del medio ambiente y ahorro de energía: el proceso de fabricación de placas CTCP no requiere el uso de una gran cantidad de productos químicos y consumibles, lo que favorece la protección del medio ambiente y el ahorro de energía.
En general, los fabricantes de placas CTCP pueden producir placas CTCP de diversas especificaciones, garantizar una calidad estable del producto a través de un estricto proceso de producción y control de calidad, y tienen las ventajas de alta precisión, alta eficiencia y protección del medio ambiente.