Historia de Planchas de Impresión Offset

El desarrollo de las planchas de impresión offset se remonta a finales del siglo 19th y principios del 20th, y su tecnología ha experimentado muchas mejoras e innovaciones, convirtiéndose gradualmente en uno de los métodos de impresión más utilizados en la industria de la impresión moderna.

1. Etapa temprana (siglo 19th a principios del siglo 20th)

La impresión offset se originó a partir de la tecnología de impresión litográfica, cuyo principio básico se basa en la repulsión del aceite y el agua. Las primeras prensas litográficas utilizaban placas de piedra (litografía), que utilizaban un tratamiento de superficie de piedra caliza para formar áreas hidrófilas y lipófilas. Posteriormente, las placas de metal (por ejemplo, zinc, aluminio) reemplazaron gradualmente a las placas litográficas, mejorando la durabilidad y la eficiencia de la impresión.

2. Placa de proteína y placa de huecograbado plana (mediados del siglo20th)

- Placa de proteína: las placas se fabrican sobre placas de metal recubriéndolas con un líquido sensible a las proteínas y se utiliza la exposición a rayos UV para formar la imagen. Sin embargo, se eliminó gradualmente debido a la baja resistencia de la impresión y la fabricación complicada de las placas.

- Plancha de huecograbado plana: se corroe un área gráfica ligeramente cóncava en la superficie de la placa de metal para mejorar la capacidad de adhesión de la tinta, y la resistencia de impresión es mejor que la de la placa de proteína, pero el costo del proceso es mayor.

3. Popularización de la placa PS (placa presensibilizada) (finales del siglo 20th)

La placa PS (placa presensibilizada) se convirtió en la corriente principal, su sustrato es una placa de aluminio, la superficie recubierta con una capa de resina fotosensible. A través de la exposición y el revelado para formar un área gráfica lipofílica, con una fabricación de placas conveniente, alta resistencia de impresión (hasta cientos de miles de impresiones), sigue siendo la placa de impresión offset más utilizada.

4. Innovación digital de la placa CTP (fabricación de placa a computadora) (siglo 21th)

Con el desarrollo de la tecnología digital, la tecnología CTP (computadora a placa) reemplaza el proceso tradicional de fabricación de placas de película, directamente a la salida del archivo digital a la placa de impresión, mayor precisión, eficiencia y soporte para gráficos de alta resolución, convirtiéndose en la opción principal para la impresión offset moderna.

Los tipos más comunes de planchas de impresión offset actuales son:

1. Plancha PS (plancha fotopolimerizada pre-recubierta)

- Estructura: Sustrato de aluminio + capa rebarbada (para mejorar la adhesión) + capa de resina fotopolimérica.

- Características: proceso de fabricación de planchas estandarizado, bajo costo, fuerte resistencia a la impresión (100,000-500,000 impresiones), adecuada para impresiones de alto volumen, como libros y revistas, empaques, etc.

2. Plancha CTP (Planchado directo digital de planchas)

- Clasificación: Incluye planchas térmicas (imágenes por calentamiento láser) y planchas fotopolimerizadas (exposición a rayos UV).

- Ventajas: elimina el enlace de película, reduce errores, admite puntos finos (p. ej., más de 200 líneas/pulgada), adecuada para impresión en color de alta precisión, como libros ilustrados y empaques de alta calidad.

3. Plancha de metal multicapa

- Estructura: Compuesta de cobre, cromo y otras capas de metal, que aprovecha las propiedades hidrofílicas/oleófilas de diferentes metales.

- Características: resistencia de impresión extremadamente alta (millones de impresiones), pero alto costo de fabricación de la placa, utilizada principalmente para impresión de versiones largas (como billetes, sellos).

4. Placa a base de papel

- Uso: papel como sustrato, capa de fotopolimerización recubierta, bajo costo, pero baja resistencia de impresión (miles de impresiones), adecuada para pequeñas prensas offset o impresión de tiradas cortas (por ejemplo, billetes, etiquetas).

La placa de impresión offset desde la placa litográfica temprana, el desarrollo de la placa de proteína hasta la placa PS actual, la placa CTP, refleja el salto de la tecnología de fabricación de placas de lo manual a lo digital. Los tipos principales actuales se centran en las placas PS y CTP, equilibrando eficiencia y calidad; las placas multicapa de metal y a base de papel desempeñan un papel en áreas específicas. La tendencia futura puede desarrollarse aún más hacia materiales respetuosos con el medio ambiente (por ejemplo, placas sin químicos) y la fabricación inteligente de placas.